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SMT基礎(chǔ)知識(shí)（一）

2020/10/6 11:11:19

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SMT簡(jiǎn)介

SMT 是Surface mount technology的簡(jiǎn)寫，意為表面貼裝技術(shù)。

亦即是無(wú)需對(duì)PCB鉆插裝孔而直接將元器件貼焊到PCB表面規(guī)定位置上的裝聯(lián)技術(shù)。

一、SMT的特點(diǎn)

從上面的定義上，我們知道SMT是從傳統(tǒng)的穿孔插裝技術(shù)（THT）發(fā)展起來(lái)的，但又區(qū)別于傳統(tǒng)的THT。那么，SMT與THT比較它有什么優(yōu)點(diǎn)呢？下面就是其最為突出的優(yōu)點(diǎn)：

1. 組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，一般采用SMT之后，電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%。

2. 可靠性高、抗振能力強(qiáng)。焊點(diǎn)缺陷率低。

3. 高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。

4. 易于實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化，提高生產(chǎn)效率。

5. 降低成本達(dá)30%~50%。節(jié)省材料、能源、設(shè)備、人力、時(shí)間等。

二、采用表面貼裝技術(shù)(SMT)是電子產(chǎn)品業(yè)的趨勢(shì)

我們知道了SMT的優(yōu)點(diǎn)，就要利用這些優(yōu)點(diǎn)來(lái)為我們服務(wù)，而且隨著電子產(chǎn)品的微型化使得THT無(wú)法適應(yīng)產(chǎn)品的工藝要求。因此，SMT是電子裝聯(lián)技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)。其表現(xiàn)在：

1. 電子產(chǎn)品追求小型化，使得以前使用的穿孔插件元件已無(wú)法適應(yīng)其要求。

2. 電子產(chǎn)品功能更完整，所采用的集成電路(IC)因功能強(qiáng)大使引腳眾多，已無(wú)法做成傳統(tǒng)的穿孔元件，特別是大規(guī)模、高集成IC，不得不采用表面貼片元件的封裝。

3. 產(chǎn)品批量化，生產(chǎn)自動(dòng)化，廠方要以低成本高產(chǎn)量，出產(chǎn)優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品以迎合顧客需求及加強(qiáng)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。

4. 電子元件的發(fā)展，集成電路(IC)的開(kāi)發(fā)，半導(dǎo)體材料的多元應(yīng)用。

5. 電子產(chǎn)品的高性能及更高裝聯(lián)精度要求。

6. 電子科技革命勢(shì)在必行，追逐國(guó)際潮流。

三、SMT有關(guān)的技術(shù)組成

SMT從70年代發(fā)展起來(lái)，到90年代廣泛應(yīng)用的電子裝聯(lián)技術(shù)。由于其涉及多學(xué)科領(lǐng)域，使其在發(fā)展初其較為緩慢，隨著各學(xué)科領(lǐng)域的協(xié)調(diào)發(fā)展，SMT在90年代得到訊速發(fā)展和普及，預(yù)計(jì)在21世紀(jì)SMT將成為電子裝聯(lián)技術(shù)的主流。下面是SMT相關(guān)學(xué)科技術(shù)。

· 電子元件、集成電路的設(shè)計(jì)制造技術(shù)

· 電子產(chǎn)品的電路設(shè)計(jì)技術(shù)

· 電路板的制造技術(shù)

· 自動(dòng)貼裝設(shè)備的設(shè)計(jì)制造技術(shù)

· 電路裝配制造工藝技術(shù)

· 裝配制造中使用的輔助材料的開(kāi)發(fā)生產(chǎn)技術(shù)