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     隨著電子產品的高速發展，電路板的類型也非常多，包括了硬板、軟板、剛撓結合板。硬板就是普通的剛性PCB板，不能彎折，絕大多數的產品都是采用的硬板；軟板就是柔性板（FPC），可以一定程度的彎折，一般主要應用于比較輕薄或者有彎折需求的產品中

什么是剛性PCB

PCB（ Printed Circuit Board），中文名稱為印制電路板，又稱印刷線路板，是電子元器件的支撐體，也是電子元器件電氣連接的載體。在電子行業，幾乎每種電子設備，小到電子手表、計算器，大到計算機、通信電子設備、軍用武器系統，只要有集成電路等電子元件，為了使各個元件之間的電氣互連，都要使用到PCB。

 什么是FPC

FPC（柔性電路板）是PCB的一種，又被稱為“軟板”。FPC以聚酰亞胺或聚酯薄膜等柔性基材制成，具有配線密度高、重量輕、厚度薄、可彎曲、靈活度高等優點，能承受數百萬次的動態彎曲而不損壞導線，依照空間布局要求任意移動和伸縮，實現三維組裝，達到元器件裝配和導線連接一體化的效果，具有其他類型電路板無法比擬的優勢。

優點

1）可以自由彎曲、卷繞、折疊，可依照空間布局要求任意安排，并在三維空間任意移動和伸縮，從而達到元器件裝配和導線連接的一體化；

2）利用FPC可大大縮小電子產品的體積和重量，適用電子產品向高密度、小型化、高可靠方向發展的需要。因此，FPC在航天、軍事、移動通訊、手提電腦、計算機外設、PDA、數字相機等領域或產品上得到了廣泛的應用；
3）FPC還具有良好的散熱性和可焊性以及易于裝連、綜合成本較低等優點，軟硬結合的設計也在一定程度上彌補了柔性基材在元件承載能力上的略微不足。

缺點

1） 一次性初始成本高：由于FPC是為特殊應用而設計、制造的，所以開始的電路設計、布線和照相底版所需的費用較高。除非有特殊需要應用FPC外，通常少量應用時，最好不采用；

2）FPC的更改和修補比較困難：FPC一旦制成后，要更改必須從底圖或編制的光繪程序開始，因此不易更改。其表面覆蓋一層保護膜，修補前要去除，修補后又要復原，這是比較困難的工作；

3）尺寸受限制：FPC在尚不普的情況下，通常用間歇法工藝制造，因此受到生產設備尺寸的限制，不能做得很長，很寬；

4）操作不當易損壞：裝連人員操作不當易引起軟性電路的損壞，其錫焊和返工需要經過訓練的人員操作

  柔性FPC與剛性PCB的區別

剛硬PCB，通常簡稱為PCB，是大多數人想象電路板時想到的。這些板使用布置在非導電基板上的導電軌道和其他元件連接電氣組件。在剛性電路板上，非導電基板通常包含玻璃布，該玻璃布可以增強板的強度并賦予其強度和剛度。剛性電路板為組件提供了良好的支撐，并提供了良好的熱阻。

盡管柔性PCB在非導電基板上也具有導電跡線，但是這種類型的電路板使用了柔性基材，例如聚酰亞胺(PI)。柔性底座使柔性電路能夠承受振動，散熱并折疊成各種形狀。由于其結構優勢，柔性電路越來越多地用于緊湊型設備（例如智能穿戴設備，手機和相機）的選擇。

近年來，以智能手機、平板電腦等移動電子設備為首的消費類電子產品市場高速增長，設備小型化、輕薄化的趨勢愈加明顯。隨之而來的是，傳統PCB已經無法滿足產品的要求，為此，各大廠商開始研究全新的技術用以替代PCB，而這其中FPC作為最受青睞的技術，正在成為電子設備的主要連接配件。

另外，在5G、可穿戴設備等新興市場的驅動下，FPC也將迎來新的增長空間。

材料
FPC 中的介電層通常是柔性聚酰亞胺材料的同源片。而剛性PCB中的介電材料通常是環氧樹脂和玻璃纖維編織布的復合材料。

阻焊層
剛性PCB的兩面都有一層阻焊層。阻焊層有間隙，SMT 焊盤或 PTH 孔暴露在外，以允許組件組裝。FPC 通常使用覆蓋涂層而不是阻焊層。覆蓋層是一種薄的聚酰亞胺材料，可以鉆孔或激光切割以接觸組件。

制造工藝
FPC和剛性pcb的大部分制造步驟是相似的。但是 FPC 需要一些工具來將它們固定在固定位置，因為它具有靈活性。

柔性FPC不使用阻焊膜，而是使用稱為覆蓋膜或覆蓋層的過程來保護柔性PCB的裸露電路圖形。

價格
僅從價格來看，FPC 比剛性 PCB 貴。但是FPC在提高性價比方面有很多好處，比如節省空間、減輕重量和高可靠性等。

手機移動電話：著重柔性電路板輕的重量與薄的厚度.可以有效節省產品體積，輕易的連接電池，話筒，與按鍵而成一體。

電腦與液晶熒幕：利用柔性電路板的一體線路配置，以及薄的厚度.將數位訊號轉成畫面，透過液晶熒幕呈現；

CD隨身聽：著重柔性電路板的三度空間組裝特性與薄的厚度，將龐大的CD化成隨身攜帶的良伴；

磁碟機：無論硬碟或軟碟，都十分依賴FPC的高柔軟度以及0.1mm的超薄厚度，完成快速的讀取資料，不管是PC或NOTEBOOK；

硬盤驅動器：懸置電路和封裝板等的構成要素。

最新用途：藍牙耳機，VR眼鏡，電話手表和無人機等等小型設備機。

FPC與PCB的誕生與發展，催生了軟硬結合板這一新產品。因此，軟硬結合板，就是柔性線路板與硬性線路板，經過壓合等工序，按相關工藝要求組合在一起，形成的具有FPC特性與PCB特性的線路板


生產流程

因為軟硬結合板是FPC與PCB的組合，軟硬結合板的生產應同時具備FPC生產設備與PCB生產設備。首先，由電子工程師根據需求畫出軟性結合板的線路與外形，然后，下發到可以生產軟硬結合板的工廠，經過CAM工程師對相關文件進行處理、規劃，然后安排FPC產線生產所需FPC、PCB產線生產PCB，這兩款軟板與硬板出來后，按照電子工程師的規劃要求，將FPC與PCB經過壓合機無縫壓合，再經過一系列細節環節，最終就制成了軟硬結合板。很重要的一個環節，因為軟硬結合板難度大，細節問題多，在出貨之前，一般都要進行全檢，因其價值比較高，以免讓供需雙方造成相關利益損失。

優點與缺點

優點：軟硬結合板同時具備FPC的特性與PCB的特性，因此，它可以用于一些有特殊要求的產品之中，既有一定的撓性區域，也有一定的剛性區域，對節省產品內部空間，減少成品體積，提高產品性能有很大的幫助。

缺點：軟硬結合板生產工序繁多，生產難度大，良品率較低，所投物料、人力較多，因此，其價格比較貴，生產周期比較長。

軟硬結合板的應用
1.工業用途－工業用途包含工業、軍事及醫療所用到的軟硬板。大多數的工業零件，需要的特性是精準、安全、不易損壤，因此對軟硬板要求的特性是：高信賴度、高精度、低阻抗損失、完整的訊號傳輸品質、耐用度。但因為制程的復雜度高，產出的量少且單價頗高。

2.手機－在手機內軟硬板的應用，常見的有折疊式手機的轉折處（Hinge）、影像模塊（Camera Module）、按鍵（Keypad）及射頻模塊（RF Module）等。手機使用軟硬板的優點，一

是手機中零件的整合，二是訊號傳輸量的考量。目前手機產品，使用軟硬板取代原先兩個連接器加軟板的組合，其在產品中的最大意義，在于可增加手機折疊處活動點的耐用性和長期使用可靠度，故軟硬板因其產品穩定度高而備受重視。另一方面，由于照像手機的流行，加上手機內整合多媒體和IT功能，使得手機內部訊號傳輸量變大，模塊化的需求因應而生。

3.消費性電子產品－消費性產品中，以DSC和DV對軟硬板的發展具有代表性，可分「性能」及「結構」兩大主軸來討論。以性能來說，軟硬板可以立體連接不同的PCB硬板及組件，所以在相同線路密度下可以增加PCB的總使用面積，相對可以提高其電路承載量，且減少接點的訊號傳輸量限制與組裝失誤率。另一方面，由于軟硬板較輕且薄，可以撓屈配線，所以對于縮小體積且減輕重量有實質的助益。

4.汽車－在汽車內軟硬板的用途，常用有方向盤上連接母板的按鍵、車用視訊系統屏幕和操控盤的連接、側邊車門上音響或功能鍵的操作連接、倒車雷達影像系統、傳感器（Sensor，含空氣品質、溫濕度、特殊氣體調節等）、車用通訊系統、衛星導航、后座操控盤和前端控制器連接用板、車外偵測系統等等用途。