SMT網(wǎng)板設計基本技術要求

一、引言

    在SMT裝聯(lián)工藝技術中，印刷工業(yè)是第一環(huán)節(jié)，也是極其重要的一個環(huán)節(jié)。印刷質(zhì)量的好壞會直接影響到SMT焊接直通率的高低，在實際生產(chǎn)過程中，我們發(fā)現(xiàn)60%—70%的焊接缺陷與印刷質(zhì)量有關。因此，有必要對印刷工藝的各個方面進行研究。在影響印刷工藝的各個方面中，網(wǎng)板的設計起著舉足輕重的作用。

二、一般技術要求

1、網(wǎng)框：框架尺寸根據(jù)印刷機的要求而定，以DEK265和MPM UP 3000機型為例，框架尺寸為29ˊ 29ˊ，采用鋁合金，框架型材規(guī)格為1.5ˊ 1.5ˊ.
2、繃網(wǎng)：采用紅膠+鋁膠帶方式，在鋁框與膠粘接處，須均勻刮上一層保護漆。同時，為保證網(wǎng)板有足夠的張力和良好的平整度，建議不銹 鋼板距網(wǎng)框內(nèi)側保留25mm-50mm。
3、基準點：根據(jù)PCB資料提供的大小及形狀按1：1方式開口，并在印刷反面刻半透。在對應坐標處，整塊PCB至少開兩個基準點。
4、開口要求： 
  4.1 位置及尺寸確保較高開口精度，嚴格按規(guī)定開口方式開口。
  4.2 獨立開口尺寸不能太大，寬度不能大于2mm，焊盤尺寸大于2mm的中間需架0.4mm的橋，以免影響網(wǎng)板強度。
  4.3 開口區(qū)域必須居中。
5、字符：為方便生產(chǎn)，建議在網(wǎng)板左下角或右下角刻上下面的字符：Model；T；Date；網(wǎng)板制作公司名稱。
6、網(wǎng)板厚度：為保證焊膏印刷量和焊接質(zhì)量，網(wǎng)板表面平滑均勻，厚度均勻，網(wǎng)板厚度參照以上表格，網(wǎng)板厚度應以滿足最細間距QFP BGA為前提。
如PCB上有0.5mmQFP和CHIP 0402元件，網(wǎng)板厚度0.12mm； 熇淵禎Rj  
如PCB上有0.5mmQFP和CHIP 0603以上元件，網(wǎng)板厚度0.15mm；

三、印錫網(wǎng)板開口形狀及尺寸要求

1、總原則：
依據(jù)IPC-7525鋼網(wǎng)設計指南要求，為保證錫膏能順暢地從網(wǎng)板開孔中釋放到PCB焊盤上，在網(wǎng)板的開孔方面，主要依賴于三個因素：

1、）面積比/寬厚比面積比>0.66
2、）網(wǎng)孔孔壁光滑。尤其是對于間距小于0.5mm的QFP和CSP，制作過程中要求供應商作電拋光處理。
3、）以印刷面為上面，網(wǎng)孔下開口應比上開口寬0.01mm或0.02mm，即開口成倒錐形，便于焊膏不效釋放，同時可減少網(wǎng)板清潔次數(shù)。
通常情況下，SMT元件其網(wǎng)板開口尺寸和形狀與焊盤一致，按1：1方式開口。
特殊情況下，一些特別SMT元件，其網(wǎng)板開口尺寸和形狀有特別規(guī)定。

2 特別SMT元件網(wǎng)板開口
   2.1 CHIP元件：0603以上CHIP元件，為有效防止錫珠的產(chǎn)生。

   2.2 SOT89元件：由于焊盤和元件較大 ,焊盤間距小，容易產(chǎn)生錫珠等焊接質(zhì)量問題。 
   2.3 SOT252元件：由于SOT252有一焊盤很大，容易產(chǎn)生錫珠，且回流焊張力大引起移位。 
   2.4 IC：

A．對于標準焊盤設計，PITCH》=0.65mm的IC，開口寬度為焊盤寬度的90%，長度不變。
B．對于標準焊盤設計，PITCH《=005mm的IC，由于其PITCH小，容易產(chǎn)生橋連，鋼網(wǎng)開口方式長度方向不變，開口寬度為0.5PITCH，開口寬度為0.25mm。
   2.5其他情形：一個焊盤過大，通常一邊大于4mm，另一邊不小于2.5mm時，為防止錫珠的產(chǎn)生以及張力作用引起的移位，網(wǎng)板開口建議采用網(wǎng)格線分割的方式，網(wǎng)格線寬度為0.5mm，網(wǎng)格大小為2mm，可按焊盤大小均分。印膠網(wǎng)板開口形狀及尺寸要求：對簡單PCB組裝采用膠水工藝，優(yōu)先選用點膠，CHIP、MELF、SOT元件通過網(wǎng)板印膠，IC則盡量采用點膠避免網(wǎng)板刮膠。在此，只給出CHIP，MELF，SOT印膠網(wǎng)板建議開口尺寸，開口形狀。
1、網(wǎng)板對角處須開兩對角定位孔，選取FIDUCIAL MARK 點開孔。2、開口均為長條形。

四、檢驗方法

1）通過目測檢查開口居中繃網(wǎng)平整。
2）通過PCB實體核對網(wǎng)板開口正確性。
3）用帶刻度高倍顯微鏡檢驗網(wǎng)板開口長度和寬度以及孔壁和鋼片表面的光滑程度。
4）鋼片厚度通過檢測印錫后焊膏厚度來驗證，即結果驗證。

五、結束語

    網(wǎng)板設計技術要求經(jīng)過實踐操作，印刷質(zhì)量得到了很好的控制，表現(xiàn)在SMT焊接質(zhì)量缺陷PPM由1300ppm左右下降到130ppm左右。由于現(xiàn)代電子元器件的封裝方向發(fā)展，對鋼網(wǎng)設計也提出了更高的要求。

因而鋼網(wǎng)設計技術的發(fā)展需要重點關注新的技術。