最大胆裸体人体牲交免费丨四色永久访问网站丨国产精品自在自线视频丨一色桃子在线精品播放丨婷婷色爱区综合五月激情丨看片在线观看丨日韩中文字幕免费观看丨成人在线亚洲丨色妞色综合久久夜夜丨99热影院丨亚洲网址在线观看丨精品久久综合丨日韩一级片免费丨69视频污丨欧美 日韩 人妻 高清 中文丨疯狂做受xxxx国产丨亚洲精品国产一区二区精华丨麻豆久久久9性大片丨2018天天拍拍天天爽视频丨欧美天堂在线视频

     嘿，你知道嗎？IC封裝的成本最高的就是基板！它占總成本的30%以上哦。主要原料有銅箔、基板和金屬材料。現(xiàn)在有三種常用基板材料：BT、ABF和MIS。BT樹脂很棒，因為它耐熱、耐濕、硬度高且散失少，適合做網(wǎng)絡(luò)芯片和可編程邏輯芯片。不過，對于LED芯片封裝來說也越來越重要啦！

1）主要原材料之一：銅箔 與PCB類似，IC載板所需的銅箔也是電解銅箔，需要是超薄均勻的銅箔，厚度可低至1.5μm，一般為2-18μm，而銅的厚度傳統(tǒng)PCB使用的箔是18，35μm左右。超薄銅箔價格比普通電解銅箔高，加工難度更大。
2）主要原材料之二：基板板材
載板的基板類似于PCB的覆銅板，主要分為硬質(zhì)基板、柔性薄膜基板和共燒陶瓷基板三種。其中，硬基板和柔性基板有較大的發(fā)展空間，而共燒陶瓷基板的發(fā)展趨于放緩。
IC載體基板的主要考慮包括尺寸穩(wěn)定性、高頻特性、耐熱性和熱傳導性等要求：
目前剛性封裝基板的材料主要有三種，分別是BT材料、ABF材料和MIS材料；
軟包裝基板基板材料主要有PI（聚酰亞胺）和PE（聚酯）樹脂；
陶瓷封裝基板材料主要是氧化鋁、氮化鋁、碳化硅等陶瓷材料。

下面，恒天翊來說一下剛性基板材料：BT、ABF、MIS
1) BT樹脂
BT樹脂全稱“雙馬來酰亞胺三嗪樹脂”，由日本三菱瓦斯公司研制。雖然BT樹脂的專利期已過，但三菱瓦斯公司在BT樹脂的開發(fā)和應(yīng)用方面仍處于領(lǐng)先地位。 BT樹脂具有高Tg、高耐熱、耐濕、低介電常數(shù)（Dk）和低散失因素（Df）等諸多優(yōu)點，但由于玻璃纖維紗層，比ABF材質(zhì)的FC基板硬.布線比較麻煩，雷射鉆孔難度較高，不能滿足細線的要求，但可以穩(wěn)定尺寸，防止熱脹冷縮影響線良率。因此，BT材料多用于可靠性要求較高的網(wǎng)絡(luò)。芯片和可編程邏輯芯片。所以BT基板多用于手機MEMS芯片、通信芯片、內(nèi)存芯片等產(chǎn)品。隨著LED芯片的快速發(fā)展，BT基板在LED芯片封裝中的應(yīng)用也在快速發(fā)展。

2) ABF
ABF材料是Intel主導的一種用于生產(chǎn)Flip Chip等高端載板的材料。與BT基材相比，ABF材料可用作電路更薄的IC，適用于高引腳數(shù)和高傳輸，多用于CPU、GPU和芯片組等大型高端芯片。作為積層材料，ABF可以直接將ABF貼在銅箔基板上作為電路使用，無需熱壓合工藝。過去，ABFFC 存在厚度問題。但是隨著銅箔基板的技術(shù)越來越先進，ABFFC只要用薄板就可以解決厚度問題。早期，ABF載板多用于電腦和游戲機的CPU。隨著智能手機的興起和封裝技術(shù)的變化，ABF行業(yè)陷入低谷，但近年來，網(wǎng)絡(luò)速度的提升和技術(shù)的突破帶來了新的高性能計算應(yīng)用。 ABF需求再次被放大。從行業(yè)趨勢來看，ABF基板可以跟上先進半導體制造工藝的步伐，滿足細線和細線寬/線間距的要求。未來市場成長潛力可期。由于產(chǎn)能有限，行業(yè)領(lǐng)導者已開始擴大生產(chǎn)。
3) 管理信息系統(tǒng)
MIS基板封裝技術(shù)是目前在模擬、功率IC、數(shù)字貨幣市場發(fā)展迅速的一種新型技術(shù)。 MIS與傳統(tǒng)基板的不同之處在于它包含一層或多層預封裝結(jié)構(gòu)，每一層通過電鍍銅互連，以在封裝過程中提供電連接。 MIS 可以替代一些傳統(tǒng)封裝，例如 QFN 封裝或基于引線框架的封裝，因為 MIS 具有更精細的布線能力、更好的電氣和熱性能以及更小的外形。
柔性基板材料：PI、PE
PI和PE樹脂廣泛用于柔性PCB和IC載板，特別是帶狀I(lǐng)C載板。柔性薄膜基材主要分為三層有膠基材和兩層無膠基材。三層膠板最初主要用于運載火箭、巡航導彈、空間衛(wèi)星等軍用電子產(chǎn)品，后來擴展到各種民用電子產(chǎn)品芯片；無膠板厚度更小，適合高密度布線，耐熱。 ，細化和細化優(yōu)勢明顯。產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于消費電子、汽車電子等領(lǐng)域，是未來軟封裝基板的主要發(fā)展方向。

其實ABF材料也很牛X哦！它更薄而且更適合大型高端芯片制造，比傳統(tǒng)材料還好用呢！但是目前生產(chǎn)能力不夠啊，因為日企味之素Ajinomoto是主要生產(chǎn)商，并且全球大多數(shù)硬基板制造商都在日韓地區(qū)。然而隨著技術(shù)進步和網(wǎng)絡(luò)速度提升，ABF材料需求將會增長。

這個行業(yè)似乎還有很多發(fā)展空間哦！雖然也會遇到挑戰(zhàn)，但我們相信行業(yè)領(lǐng)導者已經(jīng)開始擴大生產(chǎn)了。你覺得這個行業(yè)未來會怎樣呢？