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2023/12/4 17:39:29
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該過程開始時(shí)，使用專門的模版打印機(jī)將焊膏按特定的模式涂在PCB上。
焊膏由懸浮在溶劑和其他材料混合物中的金屬合金組成。然后，電路板被加熱使用回流焊爐。
回流焊爐是一個(gè)密封的箱體，內(nèi)部有加熱器、風(fēng)扇和溫度傳感器。
電路板被放置在爐中，爐內(nèi)的溫度逐漸升高。
當(dāng)溫度達(dá)到焊膏的熔點(diǎn)時(shí)，焊膏熔化并填充了元件和PCB之間的間隙。然后，溫度逐漸降低，焊膏冷卻并固化。
焊接質(zhì)量高，空焊、虛焊率低；
生產(chǎn)效率高，適合大批量生產(chǎn)；
工藝簡(jiǎn)單，易于控制；
對(duì)環(huán)境影響小。
在雙面回流焊中，需要考慮以下因素：
零件耐溫性：第一面零件需要過兩次回流焊爐，所以其耐溫必須要可以耐受兩次回焊的溫度；
零件尺寸：較細(xì)小的零件建議擺放在第一面過回焊爐，因?yàn)槠渲亓枯^輕，不會(huì)在第二次過回焊爐時(shí)掉落；
零件布局：零件布局應(yīng)盡量均勻，避免某些區(qū)域零件過多而造成翹曲變形。
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